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T加工注意事项
T贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下
点锡膏冷藏
锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。
第二点及时更换贴片机易损耗品
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。zshxhkjgssv
第三点测炉温
PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
在这个产品行情趋势下，除了加强产品工艺流程及创新进化，对T贴片加工车间的环境也控制的更加严格。
可用于装配工艺的早期 查找和错误，以实现良好的控制，AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、 高的放大倍数和复杂的处理方法。从而能够以高测试速度高缺陷率。AOI系统能 检验大部分的元器件，包括矩形片式元件、圆柱形元件、钮电解电容器、晶体管、PLCC、QFP 等，它能检测元器件漏贴、极性错误、贴装焊接偏移、焊料过量或不足、焊点桥接等，但不能 检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。(1) AOI在T生产线上的位置。AOI设备在T生产线上的位置通常有3种，①丝网印刷后检测焊膏故障的AOI称为丝网印刷后AOI。
T贴片时故障的处理方法
贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。 丢片、弃片。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。
一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。
①用于T贴片时的高度是不的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。
②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
③编织物进料器的塑料膜没，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不造成的，所以供料器须重新调整。
④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。
⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。
⑥不同类型的吸嘴是的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。
⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，空气压力或疏通空气路径。
二、丢片、弃片。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。
①图像处理不准确，需重新照图。
②元器件引脚变形。
③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。
④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
以上是根据smt贴片加工中出现故障问题以及依照详细环境处理的方法。希望对大家有所帮助。
等待中间轨道上的 PCB导出后。再传送到中间轨道上贴片，如果前置轨道第二个传感器位置处有PCB等 待，即使PCB入口处传感器检测到有PCB前置轨道上的传送皮带也会停止运行。处于等待 状态，中间轨道上的传感器主要检测是否有PCB等待贴装，如果检测到PCB贴片程序便会 迅速运行起来，元器件会按照指令被贴装到PCB的各个位置，PCB上的元器件被组装完成 后，快速导入到后端轨道上。后端轨道上的传送皮带就会运行。把贴装好的PCB导出到下一 个工序，如果后端轨道出口处发生PCB阻塞。即使中间轨道上的PCB完成贴装PCB也不 会被导出。 如银-锡合金焊点尽量小。另外，可 以使用少量的热(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶再用高温胶带粘住。还 有一种方法就是用高温胶附着热电偶，如氤基丙烯酸盐黏结剂，此方法通常没有其他方法 可靠，(3)回流温度曲线测定步骤测试开始之前必须对理想的温度曲线有个基本的认识， 理论上理想的曲线由4个部分或区间组成。前面3个区加热、后一个区冷却，回流炉的温 区越多越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。①设定传送带的速度该设定将决定PCB在加热通道所花的时间，典型的焊膏参数要 求3~min的加热曲线。用总的加热通道长度除以总的加热感温时间。
表面组装工序常见的检测方法主要有人工目视检测、非接触式检测和接触式检测三大 类，目视检测主要釆用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等非接触式检测主要 采用自动光学检测(Automatic OptICal Inspection AOI)、自动 X 射线检测(Automatic X - Ray Inspection AXI)；接触式检测主要采用在线测试(In Circuit Test ICT )、飞针测试(Flying Probe )、功能测试(Functional TestFT)等，由于各工序检测内容及特点不一样。 确定一个产品的温度曲线时。应考虑排风量并定时测量，(7)环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度较窄的回流炉炉温受 环境温度影响较大，因此在回流炉进出口处要避免对流风，智能主板贴片加工，影响温度曲线形状的参数关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定基板 在每个区所设定的温度下的时间，时间可以使电路上温度接近该区的温 度设定。每个区所花的时间总和决定总的焊接时间；每个区的温度设定影响PCB的温 度上升速度，区的设定温度允许基板更快地达到给定温度，(1)测试工具温度曲线测试仪、热电偶。